关于聚物腾云物联网公司的法务函 内部行政公告 &n...

入耳检测专用芯片 VM6320N，适用于TWS耳机的入耳检测及摘戴感应；...

基于最新电源构架，微聚芯团队通过集中攻关，完成了防反接高可靠性能芯片的量产投片；...

该传感器（VM1103）特性惊人，且应用领域广泛； ...

聚芯科技依托中国科学院的技术实力，开发了新一代的柔性压力传感器，该技术有别...

VM1103=VM1102IS+VM1103 VM1102IS...

超低功耗设计 VM6233D-MA6，与行业知名品牌合作； 开...

VM6233D-RB6 超低功耗及小封装 与耳机行业知名公司合...